近日，中國兵器工業(yè)集團晉西工業(yè)集團有限責任公司晉西春雷公司成品車間，一卷卷銅帶經過軋制、退火、酸洗等工序，最終變成了高密度集成電路（IC）高端蝕刻用C19400銅帶產品。這些銅帶產品在中下游企業(yè)經過沖壓或蝕刻變身引線框架材料，搭載IC芯片形成高密度集成電路，最終通過手機、智能家電等消費類電子產品進入千家萬戶，承載起萬千居民的幸福生活。 隨著電子產品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿足整機產品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階。高密度集成電路的鍍層厚度以微米計算，這對搭載芯片的引線框架材料的精度、內應力、表面質量等提出更高的要求。 晉西春雷公司最終目標是形成完整的技術體系，并建設一條年產600噸的高端蝕刻用C19400銅帶生產線，以自主創(chuàng)新產品逐步替代進口產品，降低國內半導體行業(yè)生產成本，助力我國高端制造業(yè)以及新材料戰(zhàn)略性新興產業(yè)快速發(fā)展。 晉西春雷公司在全國高精度銅合金帶材制造領域享有盛名，先后獲得“全國有色金屬工業(yè)卓越品牌”“中國半導體創(chuàng)新產品獎”“填補國內空白重大新產品”等榮譽。近年來，公司致力于以科技創(chuàng)新打造引線框架及高性能高精度銅合金帶專業(yè)化生產基地，在勇攀新材料制造技術高峰的過程中，企業(yè)獲得授權發(fā)明專利、實用新型專利35項，多個產品經科技成果鑒定達到國際先進水平，填補了國內空白。下一步，公司將繼續(xù)向“新”而行，向“高”而攀，不斷提高產品的附加值和市場競爭力，加速推動產品向“高精尖”領域邁進。（晉西）
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